1月27日晚间仕佳光子(688313)发布2025年业绩预告，经财务部门初步测算，预计2025年实现营业收入21.29亿元左右，与上年同期相比，增额10.54亿元左右，增幅98.13%左右。
预计实现归属净利润3.42亿元左右，与上年同期相比，增额2.77亿元左右，增幅425.95%左右；实现扣非净利润3.41亿元左右，与上年同期相比，增额2.93亿元左右，增幅607.73%左右。
仕佳光子所处行业为光通信行业，公司主营业务覆盖PLC光分路器芯片、AWG芯片及组件、VOA芯片及器件模块、OSW芯片、WDM器件及模块、光纤连接器跳线等系列产品；FP激光器芯片及器件、DFB激光器芯片及器件、EML激光器芯片等系列产品；室内光缆、线缆高分子材料等系列产品。公司产品主要应用于数通市场、电信市场及传感市场。
在无源产品市场，仕佳光子是业内领先的全系列PLC光分路器、AWG芯片及组件、MT-FA系列组件、VOA芯片、OSW芯片、MEMS光器件、WDM与OADM及VMUX模块的自主开发及制造商。公司已成功开发出30余种均分、非均分及特殊系列光分路器，凭借卓越的性能和可靠性赢得全球客户的广泛认可。
在有源产品板块，仕佳光子已构建起涵盖外延生长、光栅制作、条形刻蚀、端面镀膜、划片裂片、特性测试、封装筛选和芯片可靠性验证的完整工艺线，通过持续的研发投入和工艺优化，成为国内少数掌握MQW有源区设计、MOCVD外延、电子束光栅、芯片加工、耦合封装的全产业链DFB、EML激光器芯片生产企业。
同时，伴随数据中心对高密度布线需求的持续攀升，仕佳光子聚焦该领域重点发力，一方面积极开发适用于数据中心的超大芯数主干光跳线、高密度MMC及SN-MT连接器量产化解决方案，同步布局新型液冷光跳线技术；另一方面与光模块厂商紧密协同，共同推进激光切割用AOC跳线产品的工艺开发和市场推广。
此前该公司就表述，随着AI大模型和算力需求的规模化增长，市场对光通信相关产品的需求快速增长。数据中心从100G/200G互连逐渐升级到400G/800G/1.6T光互连，更高速率的CPO封装形式也在快速发展；全球光纤接入网千兆普及率大幅提升，并已经进入万兆网络推广阶段；未来光芯片与器件、光纤光缆将迎来新的发展机遇。
对于2025年公司营业收入增长原因，仕佳光子称，受人工智能发展驱动，数通市场快速增长，公司适应市场需求，产品竞争优势凸显，客户认可度提高。光芯片和器件、室内光缆、线缆高分子材料的产品订单较上年同期实现不同程度增长。
而对于预期期内归属净利润、扣非净利润增长的原因，该公司表示，主要系营业收入同比增加，持续提高运营管控能力，加强降本增效工作，提高产品良率，产品竞争力增强，盈利能力提高。
此外，报告期内，公司根据《企业会计准则》和公司计提资产减值的有关制度，基于谨慎性原则，对相关资产进行减值测试后，拟对部分资产计提适当的减值准备，对公司本期业绩产生影响。不过公司出口以美元结算为主，报告期内美元兑人民币汇率波动，对本期业绩增长带来了一定程度的负向影响。
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